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我们的记者刘欢
7月13日晚，华天科技发布业绩预测，公司预测上半年上市公司股东应占净利润为2.3亿元至2.9亿元，同比增长168.66%至238.74%。
华天科技表示:得益于国内替代的加速，2020年上半年集成电路市场的繁荣程度较去年同期有了很大提高，公司的订单也很充足。
中南财经政法大学数字经济研究所执行主任潘和林在接受《证券日报》采访时表示，在国内替代加速的影响下，集成电路行业的关联公司直接表现出业绩加速的趋势，部分公司的业绩也有所提升。
国内替代加速
在中国集成电路产业链中，封装测试行业是唯一能够与国际企业全面竞争的行业。华天科技等国内主要包装检测企业在技术水平上与外资和合资企业基本同步，竞争实力逐步增强。
在潘和林看来，封装测试业务是半导体产业发展的入口，是产业链中最成熟的环节。在中国集成电路行业的发展中，封装测试业务保持了稳定的增长势头。特别是近年来，在我国产业升级的背景下，我国集成电路封装行业符合国家战略发展方向，有完善的政策和资金支持，国内本土封装测试企业发展迅速；国内先进的包装技术已经逐渐取代了传统技术；同时，国外半导体公司已经将封装和测试业务转移到中国，中国的集成电路封装和测试市场巨大。
在半导体行业国内替代的发展趋势下，封装测试行业作为中国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国内完全替代。
在上述背景下，2019年下半年以来，集成电路行业一直保持着高度的繁荣。得益于此，华天科技预计上半年净利润将达到2.9亿元，同比增长168.66%，至238.74%。
此外，华天科技对移动cis产品的需求也比上年有所增加。华天科技相关负责人在接受《证券日报》采访时表示:上半年，多摄像头手机的普及率也有所提高，第二季度公司cis产品的产能利用率全面提升。
继续布局先进的包装领域
近年来，华天科技不断在南京和昆山工厂部署先进的封装领域，包括wlcsp、tsv、bump、扇出、fc等技术领域，并开辟了cis芯片、存储器、射频、mems等多种高端产品。上述项目投产后，将为华天科技带来新的利润增长点。
据《证券日报》记者了解，华天科技计划投资80亿元在南京建设华天南京集成电路高级封装测试产业基地，该基地将分三期建设，主要用于存储器、微机电系统和人工智能等集成电路产品的封装测试，涵盖引线框架、基板和晶圆级等全系列集成电路封装产品。
今年5月，总投资15亿元的一期工程开始联合调试和测试。预计投产后，fc系列产品和bga基板系列产品的年产量分别为33.6亿和5.6亿，销售收入为14亿元。
下半年，华天科技总投资超过9亿元的昆山扩建项目也进入冲刺阶段。
扩建项目完成后，预计fc生产线包装和测试的年生产能力为66亿条，bump生产线为84万条，wlcsp生产线为36万条，tsv(8英寸/12英寸)生产线为43.2万条。同时，晶圆级传感器封装技术、扇出封装技术和三维系统互连技术将达到世界先进水平，高端封装在销售中的比重将提高到50%以上。
据昆山华天科技相关负责人介绍，目前新厂的部分生产设备已经开始安装调试。扩建项目预计年内投产，每年将带来近8亿元的新销售收入，同时将进一步提升华天科技的市场竞争力和行业地位，促进昆山半导体产业链的快速发展。
